TEKLEASE®

Los productos de revestimiento antiadherente TEKLEASE de Guarniflon han sido especialmente formulados para adaptarse a una gran variedad de aplicaciones en procesos con compuestos. Las láminas de desprendimiento se utilizan para separar y despegar el laminado del soporte tras el curado del compuesto.

Las láminas TEKLEASE se suministran perforadas y sin perforar para permitir que el laminado libere la resina y los componentes volátiles, y están coloreadas para facilitar su identificación. La selección de un revestimiento antiadherente debe estar basada en el sistema de resina utilizado, la temperatura y la presión del ciclo de curado, la forma del componente a curar y la cantidad de resina liberada que se requiera.

Por ejemplo, los revestimientos que tienen mayor elongación serán más adecuados para curvaturas complejas, aunque se recomienda adaptar la lámina para garantizar que no se produzcan defectos. Es importante recordar que el rendimiento mecánico de un revestimiento se ve afectado drásticamente por la presencia de perforaciones. Los rollos de TEKLEASE deben almacenarse y manipularse en condiciones limpias y secas para evitar cualquier contaminación en el compuesto final.